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▲ LPCAMM 메모리. 출처: 삼성전자
DIMMs (Dual In-line Memory Module) 규격은 64bit 인터페이스를 지원해 이 문제를 해결했습니다. 이후 DDR 메모리 시대엔 DIMM 규격이 표준이 되었는데, 메모리 모듈 길이가 5.25인치 (133.35mm)나 되어 노트북에 탑재하기엔 다소 길었습니다. 따라서 절반 길이인 67.6mm의 모바일 규격이 나왔고 이것이 SO (small outline) - DIMM이 된 것입니다.
그렇게 세월이 흘러 수십 년이 지난 후 SO-DIMM은 여전히 노트북 메모리 규격의 표준으로 활약하고 있습니다. 다만 공간이 넉넉한 데스크탑 PC와 달리 갈수록 얇아지는 노트북과 휴대용 PC 업계는 DIMM 계열 규격에 불만이 커지고 있습니다.
최근 삼성전자는 LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module)를 선보이며 이 문제에 대한 해결책을 제시했습니다. LPCAMM은 일부 PC 제조사가 선보인 CAMM (Compression Attached Memory Module)의 업그레이드 규격으로 메모리 업계 1위인 삼성전자가 밀고 있어 차세대 모바일 메모리 규격으로 자리 잡을 가능성이 커졌습니다.
- CAMM이란?
주요 PC 제조사 중 하나인 델은 CAMM 메모리 모듈을 탑재한 프리시전 7670 노트북을 공개한 바 있습니다. 이 CAMM 모듈은 사실 JEDEC 표준이 나오기 전 출시된 프로토타입으로 v0.5 제품입니다.
CAMM 메모리 모듈은 외형상 여러 개의 메모리 칩을 최대한 밀어 넣은 듯한 모습을 하고 있어 작지 않아 보이지만, 장착하는 방식을 보면 왜 SO-DIMM 규격보다 얇은지 쉽게 이해할 수 있습니다.
CAMM 규격은 슬롯에 끼우는 방식이 아니라 나사로 기판 위에 고정하는 방식으로 두께를 57%나 줄일 수 있습니다. 또 모듈 한 개로 128bit 인터페이스와 최대 128GB의 용량을 충족시키기 때문에 보통 두 개를 탑재하는 SO-DIMM 메모리 규격보다 차지하는 면적이 작을 수밖에 없습니다.
- LPCAMM
CAMM 규격이 나오면서 현재 주로 고성능 스마트폰에 쓰이는 LPDDR5 메모리도 일반 노트북에서 교체 가능한 형태로 사용할 수 있을 것이란 전망이 나왔습니다. LPDDR5 혹은 LPDDR5X 메모리는 속도는 빠르고 전력 소모는 적은 차세대 메모리이지만, 노트북이나 태블릿에서 사용하려면 기판에 아예 붙인 형태로 나와 메모리 교체나 용량 증량이 불가능했습니다.
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▲ CAMM 메모리 모듈(위)과 SO-DIMM, CAMM 메모리의 장착 방식 차이 (아래). 출처: 델
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▲ CAMM 메모리 모듈(위)과 SO-DIMM, CAMM 메모리의 장착 방식 차이 (아래). 출처: 델
실제 크기는 78x23mm로 67.6x30mm인 SO-DIMM보다 많이 작은 건 아니지만, 모듈 자체가 얇고 한 개만 설치해도 용량과 속도에서 DDR5 SO-DIMM 두 개를 능가하기 때문에 공간은 60% 절약하고 효율은 70% 높일 수 있습니다.
사실 SO-DIMM은 6400MT/s 이상의 속도는 구현하기 힘들어 점점 기술적 한계에 직면하고 있습니다. 삼성전자의 LPCAMM 시제품은 이미 7500MT/s이 속도를 구현해 고성능 게이밍 메모리 모듈과 비슷한 수준이면서도 전력 소모량은 현저히 적습니다. 앞으로 노트북 시장을 넘어 PC는 물론 서버 시장에서도 LPCAMM 규격에 관심을 보일 이유가 충분한 것입니다.
다만 기존의 DIMM, SO-DIMM 규격이 워낙 널리 퍼져 있어 이를 단숨에 교체하기는 어려울 것으로 생각됩니다. 아무래도 초기에는 가격이 비쌀 수밖에 없어 고성능 노트북을 중심으로 적용될 것입니다. 하지만 기술적 이점을 생각하면 앞으로 LPCAMM의 전망은 밝습니다.
결국 소비자들이 원하는 가격에 제품을 충분히 공급할 수 있는지가 보급 속도를 결정할 것입니다. 2024년부터 노트북에 적용되는 LPCAMM이 메모리 규격의 게임 체인저가 될지 주목됩니다.
송현서 기자 huimin0217@seoul.co.kr
