멘토 월든 회장, “반도체 등 첨단기기 시장 공략 가속화”

[서울신문NTN 김수연 기자] 멘토 그래픽스 월든 C 라인스(Walden C. Rhines) 회장은 26일 한국멘토가 개최한 ‘EDA(반도체 설계 자동화) 테크포럼 2010(EDA Tech Forum 2010)’에 참석해 시장육성과 반도체 시장에 대한 자신의 견해를 밝혔다.

한국멘토에 따르면 월든 회장과 인터뷰를 통해 “고객들로부터 우수성을 입증받은 제품들이 반도체 및 휴대기기, 자동차, 항공기 등 첨단 기기 설계 등을 비롯한 다양한 산업분야에서 사용될 수 있도록 시장을 육성하는데 주력할 계획”이라고 전했다.

월든 회장은 이어 “최근 삼성전자의 파운드리 최초 32nm 하이·케이 메탈 게이트(HKMG)기술 구현에 멘토의 캘리버(Calibre) 디자인 투 실리콘(Design-To-Silicon) 솔루션이 사용됐다.”며 “자사 제품이 한국형 헬기 ‘수리온’ 및 타사 자동차용, 아날로그반도체 회로 등에 전기전자배선 설계가 사용되는 등 첨단 산업분야에서 활용도가 높아지고 있다.”고 설명했다.

한국 반도체 시장에 대해 그는 또 “한국은 빠르게 변화하는 시장 상황에 맞는 제품을 공급할 수 있는 능력을 보유하고 있다.”며 “특히 새로운 기술 도입에 적극적으로 다음 세대의 기술 발전에 기여할 수 있는 역량이 크다.”고 전망했다.

전 세계 반도체 시장에 대해서는 “2010년 2사분기 실리콘 분야 선적이 사상 최고를 기록했으며 IC chip Unit 선적도 다시 증가세로 돌아서는 등 IC 매출은 역사적인 최고점을 기록했다.”면서 “조사 업체들의 예측치보다 훨씬 성장 중이며 30% 이상의 성장은 반도체 시장 매출을 3천억 달러에 이르게 했고 전 세계 반도체 기업들의 투자도 다시 증가하는 추세”라고 전했다.

최근 트랜드 분석에서 현재 반도체 시장 화두는 휴대폰, 소형 기기용 등 여러 개의 칩을 하나로 패키징하는 ‘멀티칩패키지(MCP)’ 기술이라고 피력하면서 ‘멀티·칩 패키징’의 비중이 커질 것으로 회장이 전망했다.

그는 주목할만한 기술로 3차원 집적회로(3D-IC)을 지목했다. 3D-IC는 집적회로를 3차원 단일칩으로 구현한 것으로 회로에 수직 방향의 적층 방식을 채택하게 되면 동일한 실리콘웨이퍼 면적 위에 보다 많은 소자를 구현할 수 있어 성능을 높이고 제조비용을 낮출 수 있다고 설명했다. 특히 메모리 집약적인 애플리케이션 개발에 중요한 역할을 기대했다.

멘토 그래픽스의 우수한 솔루션들은 생산성이 1000배 이상 향상될 것으로 내다보고 임베디드 소프트웨어 자동화 (ESA) 솔루션이 소프트웨어의 개발과 검증을 자동화해 수많은 비용 절감을 가져올 수 있다고 월든 회장은 강조했다.

한편 멘토 그래픽스(Mentor Graphics)는 소프트웨어 및 하드웨어 디자인 솔루션을 제공하는 EDA(Electronic Design Automation) 기술 업체로 차량· 항공 분야의 전자 디자인 솔루션을 제공하고 있다.

김수연 기자 newsyouth@seoulntn.com