차세대 프로세서 M2는 애플실리콘의 한 종류로 ARM(Advanced RISC Machine) 아키텍처 기반의 애플이 직접 설계한 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 그리고 신경망처리장치(Neural Engine)를 하나로 묶은 반도체다.
또한, 차세대 맥북에어는 현 맥북프로 14형과 16형에 사용되는 맥세이프(MageSafe)를 채택할 것으로 알려져 있다. 현재 시판 중인 맥북에어는 USB Type-C의 충전 커넥터만 지원한다.
맥세이프는 애플의 독자적인 충전 규격으로 자기부착형 전원 커넥터이다. 일반적인 충전 커넥터와 달리 자기력으로 부착되기 때문에 의도치 않게 충전 케이블을 당겨도 소켓의 손상 없이 케이블만 분리된다. 높은 곳에 올려둔 본체의 추락 방지에도 탁월하다.
스티브잡스가 2008년 첫 선을 보인 맥북에어는 출시 이후 지금까지 테이퍼드(Tapered·아래로 갈수록 폭이 좁아지는 형태) 디자인이 가장 큰 특징이었다. 하지만 이번 신제품은 본체의 두께가 얇은 것은 기존과 동일하지만 상·하판이 수평하고 평평한 형태로 바뀐다는 전망이 있다.
신형 맥북에어는 애플의 일체형 컴퓨터 아이맥(iMac)에서 볼 수 있는 다채로운 색상 그리고 디스플레이 베젤(bezel)과 키보드에 흰색이 사용된다는 전망이 있다. 지금까지 출시된 맥북에어의 디스플레이 베젤·키보드 색상이 모두 검은색이라는 점을 살펴보면 이례적이다.
입·출력(I/O)은 USB Type-C 단자 2개, 맥세이프 충전 단자 1개, 3.5mm 이어폰 단자 1개로 입문형 노트북답게 최소한으로 구성된다.
작년 하반기에 공개된 애플의 고성능 모델 맥북프로(Macbook Pro)는 높은 성능을 무기로 전문가 사이에서 호평을 받았다. 하반기 공개된다는 소문이 무성한 맥북에어는 보편적인 사양으로 일반 사용자를 공략할 것으로 보인다.
IT테크 인플루언서 DoIT범카 mratoz0111@naver.com