인텔, 18A 공정 리스크 생산 시작…새 CEO 효과는 언제 [고든 정의 TECH+]

영원한 1등은 없다지만 오랜 세월 누구도 도전하기 힘든 독점 기업이었던 인텔의 위기는 많은 이들에게 충격으로 다가오고 있습니다. 인텔의 위기는 14nm 공정에 너무 오래 멈췄던 게 원인으로 꼽힙니다. 14nm 공정에서 묶여 있는 사이 인텔보다 뒤에 있던 TSMC 같은 경쟁자에게 추월을 허용했고 한번 뒤처지기 시작한 이후로는 좀처럼 다시 따라잡기 어려운 상황에 놓인 것입니다.

TSMC를 다시 따라잡기 위해 인텔은 4년 동안 5개 공정을 진행한다는 야심 찬 계획을 세웠으나 결과적으로 실패하면서 위기는 더 심화했습니다. 이제 마지막 남은 기회는 올해 양산을 목표로 하는 18A 공정이 될 것입니다. 막대한 비용을 투자한 최신 미세 공정인 18A마저 실패한다면 인텔이 계속해서 반도체 팹을 유지하는 것에 대한 의구심이 커지면서 AMD처럼 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 팹리스(반도체 설계 중심) 회사가 될 가능성이 매우 높아집니다.

인텔은 3월 31일(현지시간) 비전 2025 행사를 열어 18A가 순조롭게 진행되고 있다고 발표했습니다. 18A 공정은 최근 양산을 위한 첫 번째 단계인 리스크 생산(risk production)에 들어갔습니다. 이름 때문에 뭔가 문제가 있거나 위험한 것처럼 보이지만, 사실 리스크 생산은 초기 시험 생산 단계로 업계 표준 용어입니다. 처음엔 수백 개의 웨이퍼로 시작해 점점 늘려나가면서 정상적인 생산이 가능한지 검증하고 보완하는 과정이라고 할 수 있습니다.

리스크 생산 후 대량 양산 단계(High Volume Production·HVM)까지는 보통 1분기 이상 필요하므로 18A 공정 제품의 양산은 올해 하반기에 이뤄질 것으로 예상됩니다. 인텔이 18A로 생산할 첫 주력 제품은 소비자용 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)로 여기에 인텔의 운명이 달려있다고 해도 과언이 아닙니다.

팬서 레이크에 대해서는 아직도 상세한 내용이 공개되지 않았으나 일단 계획은 18A 공정으로 제조하는 걸로 되어 있습니다. CPU 타일만 제조하는지 아니면 GPU와 다른 타일도 18A를 사용하는지는 아직 밝혀지지 않았습니다. 다른 구체적인 스펙과 CPU 구성에 대해서도 거의 알려진 것이 없는 상태입니다.

반면 18A 공정에 대해서는 상대적으로 많은 것이 알려져 있습니다. 18A 공정은 인텔의 최신 EUV 공정을 기반으로 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술인 리본펫(RibbonPET) 기술과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 적용할 예정입니다. 전자는 더 작은 크기의 트랜지스터에서도 누설 전류를 줄이고 후자는 전력 공급을 단순화해서 효율을 높이고 복잡도는 줄일 수 있습니다.

하지만 이런 기술적 혁신이 실제 성능 향상으로 이어지지 않는다면 큰 의미는 없을 것입니다. 따라서 인텔이 18A를 적용하겠다고 발표한 팬서 레이크의 성능이 인텔의 미래를 결정할 가능성이 높습니다. 인텔 애로우 레이크와 루나 레이크는 TSMC의 최신 미세 공정을 적용했는데도 경쟁사 대비 낮은 성능으로 시장에서 고전하고 있습니다. 팬서 레이크도 같은 길을 걷는다면 이미 상당히 잃은 시장 점유율을 속수무책으로 AMD에게 내주고 회사가 탈출하기 힘든 수렁에 빠지게 될 것입니다.

신임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 기조연설에서 인텔을 엔지니어링 중심 회사로 만들겠다는 포부를 밝혔지만, 로드맵은 전임 CEO인 팻 겔싱어가 마지막으로 손본 내용에서 크게 바뀌지 않았습니다. 당장에 계획을 트는 것보다 일단 현재 진행 중인 18A 공정 및 팬서 레이크 출시에 최선을 다해야 하는 시기이기도 합니다. 따라서 립부 탄은 기조연설에서 18A와 팬서 레이크에 대한 내용만 강조하고 새로운 로드맵을 제시하지는 않았습니다.

새 구상은 몇 달 후에나 구체적으로 윤곽을 드러낼 것으로 예상됩니다. 일단 18A가 대량 양산(HVM) 단계에 들어가고 팬서 레이크가 출시 준비가 되었다면 그다음 계획이 필요하기 때문입니다.

18A 다음 계획은 본래 14A입니다 14A는 High NA EUV를 적용한 첫 공정이 될 예정입니다. 팬서 레이크 다음 프로세서는 노바 레이크/레이저 레이크라는 명칭 정도만 알려져 있고 자세한 내용은 공개된 게 없습니다. 새롭게 인텔의 수장이 된 립부 탄이 앞으로 이 내용을 만들어 나가야 합니다. 인텔의 운명을 쥔 18A와 팬서 레이크, 그리고 립부 탄의 다음 행보가 주목됩니다.

고든 정 과학 칼럼니스트 jjy0501@naver.com