[고든 정의 TECH+] 인텔 9세대 프로세서 출시 – 인텔 8코어 CPU의 대중화

인텔이 8코어 프로세서를 주력으로 한 9세대 인텔 코어 프로세서를 공개했습니다. 본래부터 올해 하반기에 8코어 프로세서를 메인스트림 시장에 내놓을 것이라는 이야기가 계속 돌았기 때문에 놀라운 소식은 아니지만, 그래도 정식 출시되면 8코어 CPU의 대중화를 이끌 것으로 기대됩니다. 더 나아가 4코어, 6코어 CPU의 가격을 더 낮춰 모든 소비자에게 이득을 줄 수 있을 것입니다.

인텔이 고급형 데스크톱 프로세서 시장인 HEDT (High-End DeskTop)이 아닌 일반 소비자용 프로세서 시장에 8코어 프로세서를 내놓을 수밖에 없는 이유는 간단합니다. 라이벌인 AMD가 8코어 라이젠 CPU를 상당히 경쟁력 있는 가격에 내놨기 때문입니다. 비록 코어 하나당 성능은 인텔 CPU보다 낮지만, 여러 개의 코어가 필요한 다중 작업에서는 당연히 라이젠이 가격 대 성능비가 우수했습니다. 더구나 12nm 공정의 2세대 라이젠이 등장하고 32코어까지 숫자를 늘린 스레드리퍼 2세대가 등장하면서 다수의 코어가 필요한 유저를 중심으로 수요가 늘고 있다는 점도 인텔에게는 큰 근심거리였을 것입니다. 결국 해결책은 인텔도 같은 시장에 8코어 프로세서를 내놓는 것입니다.

새로 등장한 9세대 인텔 코어 프로세서는 사실 코어 2개가 늘어난 것 이외에는 마이크로 아키텍처에서 큰 변화는 없습니다. 공정도 마찬가지로 14nm대 공정을 사용하고 있습니다. 기본적으로 UHD 630 내장 그래픽에 8개의 코어를 붙인 것으로 이로 인해 옆으로 매우 길쭉한 다이(die)를 지닌 프로세서가 됐습니다. (사진) 참고로 공개한 제품은 세 가지로 8코어/16스레드의 9900K는 488달러, 8코어/8스레드의 9700K는 374달러, 6코어/6스레드의 9600K는 262달러에 판매됩니다.



하지만 소비자들이 기대하는 부분은 코어가 2개 더 늘어났다는 점만이 아닙니다. 9세대 코어 프로세서가 8세대 대비 오버클럭에 강할 것이라는 기대를 하는 이유는 Solder Thermal Interface Material (STIM)를 적용했기 때문입니다. CPU 본체라고 할 수 있는 다이와 이를 보호하기 위한 히트 스프레더 (heat spreader) 사이에 열 전도율이 우수한 STIM 넣어 (과거에는 이걸 안 해서 원성이 자자했습니다) 전 세대 대비 냉각 성능이 훨씬 좋아졌습니다. 이로 인해 대량 생산 인텔 프로세서 가운데 처음으로 터보 부스트 클럭이 5GHz를 돌파했습니다. 심지어 이날 공개 행사에서는 극한 오버클럭을 통해서 6.9GHz까지 클럭을 높인 시스템도 공개되었습니다.

이는 물론 소비자에게 좋은 소식이지만, 좋지 않은 소식은 현재 인텔 CPU의 공급이 원활하지 않다는 것입니다. 구체적인 다이 크기는 공개하지 않았지만, 상식적으로 생각할 때 코어 2개가 더 들어갔기 때문에 크기가 더 커졌을 것입니다. 그렇다면 전 세대 대비 생산 가능한 CPU 숫자는 줄어들 수밖에 없습니다. 처음에는 공급이 원활하지 않아 인텔이 공개한 가격보다 훨씬 비쌀 것이라는 우려가 드는 대목입니다. 현재 인텔 CPU는 기존 제품도 가격이 대부분 올랐거나 심지어 물량 자체를 구하기가 어려운 상황입니다.

결국 이 문제를 해결하기 위해서는 새로운 공정이 필요합니다. 올해 말까지는 수급이 다소 불안할 것으로 예상되지만, 인텔이 14nm 공정에 추가 투자를 하고 있고 10nm 공정도 내년에 본격적으로 생산할 것이라고 이야기하고 있어 계획대로 된다면 다소 숨통이 트일 것으로 생각됩니다. AMD 역시 내년에 7nm 공정이 적용된 차세대 프로세서를 내놓으면 고성능 프로세서 공급 부족은 상당히 완화될 것으로 기대됩니다. 시간은 좀 걸리겠지만, 결국 소비자는 같은 가격에 더 고성능 CPU를 살 수 있게 될 것입니다.

고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com