AI 수요 급증에 TSMC, 첨단 반도체 패키징 공장 설립 [대만은 지금]

세계 최대 반도체 위탁생산 업체 TSMC가 늘어나는 수요에 대응하고자 대만 퉁뤄과학원구에 패키징 공장을 신설할 계획이라고 25일 밝혔다고 대만 언론들이 보도했다.

TSMC는 이에 약 900억 대만달러(약 3조 8000억 원)를 투자해 첨단 패키징 공장을 신설하고 이로 인해 약 1500개의 일자리가 창출될 것으로 내다봤다. 현재 TSMC는 당국으로부터 토지 임대 허가를 받은 상태로 전해졌다. 패키징 공장은 7헥타르 규모로 2026년 말 건설이 완료되고 2027년 3분기 양산에 들어갈 계획이라고 대만 공상시보가 전했다.

AI(인공지능) 시장이 급속도로 성장하면서 TSMC의 선진 패키징 기술에 대한 수요도 급증했다. AI 반도체 제조업체인 엔비디아와 AMD는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산 능력을 확보하기 위해 경쟁 구도에 있다. TSMC의 CoWos는 공급 부족 상태로 사측은 생산을 두 배 늘릴 방침이다. 공급 부족 상황은 2024년 말까지 계속될 것으로 예상됐다.

TSMC는 지난 20일 법인설명회에서 미국 애리조나 4나노 공장의 양산이 비싼 노동비와 낮은 효율성으로 인해 2024년 말에서 2025년으로 연기됐다고 밝혔다. 웨이저자 TSMC 회장은 이날 “인공지능 관련 수요의 증가는 TSMC에 긍정적”이라며 “향후 5년에 걸쳐 연평균 50%씩 성장하면서 TSMC매출의 약 10%를 차지할 것으로 예상한다”고 밝혔다.

리사 수 AMD CEO는 지난 21일 대만 TSMC 외에도 공급망의 유연성을 위해 다른 파운드리 업체도 고려할 것이라고 밝혔다. 리사 수는 “첨단 반도체 개발에 우리는 현재까지 어떤 계획도 없다”며 TSMC가 반도체 제조 산업에서 주도적인 지위에 있기 때문에 AMD가 원하는 적합한 파운드리를 찾는 것이 쉽지 않다고 했다. TSMC외에 다른 업체 이름은 거론되지 않았다.

아울러, TSMC는 오는 28일 글로벌 연구개발센터를 개소한다. 대만 북부 신주현에 위치한 연구개발센터에는 8000여 명의 연구개발 인력이 상주할 예정이다.

류정엽 대만 통신원 koreanlovestaiwan@gmail.com