인텔 “새로운 공정 도전 계속”…18A 다음엔 14A로 [고든 정의 TECH+]

인텔의 새로운 수장인 립 부탄 최고경영자(CEO)가 지난달 29일 미국 캘리포니아 산호세에서 개최된 인텔 파운드리 다이렉트 2025 행사에서 2028년까지 인텔 파운드리 및 미세 공정 로드맵을 발표했습니다. 이번 발표를 통해 립 부탄은 인텔 파운드리 분리 매각은 당장에는 없고 계속 새로운 공정에 도전하겠다는 뜻을 밝혔습니다. 그리고 올해 안에 팬서 레이크 CPU를 출시한다는 로드맵 역시 다시 확인했습니다.

후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫 (RibbonFET)이 적용되는 인텔 18A 공정은 이날 발표한 내용에 따르면 현재 인텔이 양산하는 최신 미세 공정인 인텔 3과 비교해서 전력 대비 성능 15% 높아지고 회로 밀도 역시 30% 정도 높아지게 됩니다.

다만 그래도 인텔 18A는 TSMC의 N2보다 밀도가 낮은 것으로 알려져 있습니다. 따라서 GPU처럼 크고 복잡한 칩을 양산할 때는 TSMC가 다소 유리해 보이지만, 18A가 예정대로 양산된다면 인텔 역시 TSMC의 최신 미세 공정에 근접하는 미세 공정을 확보해 한시름 놓을 수 있게 됩니다.

인텔은 한 달 전 18A의 소규모 시험 생산인 리스크 생산에 들어간 상태로 현재 수율이 내부적인 목표에 거의 도달한 상태라고 합니다. 만약 순조롭게 양산 과정에 진입한다면 올해 하반기에 18A 첫 제품인 팬서 레이크 CPU가 시장에 등장할 것으로 예상됩니다.

이날 새롭게 공개한 내용에 따르면 인텔 18A 공정은 내년에는 고성능 버전인 18A-P로 진화할 예정입니다. 18A-P는 회로 밀도는 동일하지만, 성능이 최대 8%까지 높아진 개량형 미세 공정입니다. 그리고 2028년쯤에는 18A-PT 공정이 나오는데 칩을 수직으로 쌓는 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D)이 적용될 것이라고 합니다.





구체적으로 어떤 칩을 위에 올릴 것인지는 언급하지 않았지만, 경쟁사인 AMD는 TSMC의 기술을 이용해 캐시 메모리를 프로세서 위나 아래에 넣는 3D V 캐시로 게임 성능을 크게 높이고 있습니다. 인텔 역시 비슷한 방법을 도입할지 주목되는 대목입니다.

18A에 도입한 파워비아와 리본펫 기술은 2027년 등장할 14A에서 2세대 공정으로 진화할 것으로 보입니다. 14A는 인텔이 ASML에서 비싼 값에 매입한 하이 NA 극자외선 (High-NA EUV) 리소그래피 장비가 투입됩니다.

14A는 18A와 비교하면 15~20% 정도의 전력 대 성능 향상을 기대하고 있으며 밀도 향상 목표는 이전과 같이 30% 수준입니다. 계획대로 된다면 14A는 TSMC의 14A보다 1년 정도 앞서 최신 미세 공정으로 등장할 수 있습니다.

다만 계획대로 될지는 두고 봐야 알 수 있습니다. 인텔은 작년에도 애로우 레이크와 루나 레이크를 인텔 20A로 양산한다고 발표했으나 출시 직전에 TSMC 3나노로 변경해 시장에 충격을 줬습니다. 인텔 주력 CPU가 TSMC 인사이드가 됐기 때문입니다.

그런 만큼 18A를 차질 없이 성공시켜 시장의 신뢰를 되찾는 것이 우선이라고 할 수 있습니다. 인텔이 이번에는 약속을 지킬 수 있을지 올해 하반기가 매우 중요한 시기가 될 것으로 보입니다.

고든 정 과학 칼럼니스트 jjy0501@naver.com