AMD가 달라졌다?…라이젠 9000 시리즈서 내비친 남다른 자신감 [고든 정의 TECH+]

AMD는 최근 열린 2024 테크데이 이벤트에서 신형 데스크탑 CPU인 라이젠 9000과 노트북 CPU인 라이젠 AI 300, 그리고 여기에 사용된 Zen 5 아키텍처에 대해 자세한 내용을 공개했습니다. 7월 31일 출시를 앞둔 상황에서 여러 가지 정보를 공개하는 건 당연하지만, 그 내용을 뜯어보면 과거와는 다른 자신감이 느껴집니다. 물론 기업에서 배포하는 자료는 보통 유리한 내용 위주로 편집하게 마련이지만, 그걸 감안해도 자신감이 느껴진다는 이야기입니다.

라이젠 9000 시리즈는 2017년에 등장한 젠 마이크로아키텍처의 Zen 5 기반으로 Zen+와 Zen 3+ 같은 개량형을 포함하지 않은 경우 5세대 해당합니다. 젠은 이전에 사용하던 불도저와 비교해서 같은 클럭에서 성능을 의미하는 IPC 기준으로 한 번에 40%나 되는 성능 향상을 이뤄냈습니다. 그리고 Zen 2에서 15%, Zen 3에서 19%, Zen 4에서 13% 정도 성능을 꾸준히 높였습니다. Zen 5에서는 IPC 기준 16%의 성능 향상을 달성했다고 발표했습니다.

이와 같은 성능 향상이 누적된 결과 AMD 라이젠 CPU는 출시 초기와 달리 이제 싱글 스레드 성능에서 충분히 경쟁력을 확보하고 있습니다. 1세대 라이젠의 경우 4코어 인텔 프로세서보다 게임 성능은 느렸지만, 8코어 CPU라는 점 덕분에 멀티 스레드 성능에서 우위를 점했습니다. 따라서 출시 초기에는 주로 코어 숫자가 많다는 점에 초점을 맞춰 홍보했습니다.

하지만 이번에 공개된 슬라이드에서는 오히려 코어 숫자가 더 많은 인텔 CPU와 비교가 눈길을 끌고 있습니다. AMD에 따르면 12코어 24스레드인 라이젠 9 9900X는 24코어 32스레드인 인텔 코어 i9 14900K와 비교해서 사이버 펑크 2077에서 최대 13%, 호라이즌 던 제로에서 최대 22%의 성능 향상이 있습니다. 보더랜드 3처럼 4%밖에 차이 나지 않는 경우도 있지만, 인텔 13/14세대 프로세서의 게임 성능을 거의 따라잡은 라이젠 7000 시리즈의 성능을 감안하면 IPC가 16% 정도 높아진 라이젠 9000 시리즈의 게임 성능은 충분히 기대할 수 있습니다.

아무튼 AMD가 16코어 32스레드 최상위 프로세서인 라이젠 9 9950X와의 비교는 아예 보여주지 않고 그 아래 등급의 프로세서와의 결과만 보여준 것은 자신감의 표출이라고 해도 상당히 이례적인 경우입니다. 심지어 8코어 라이젠 7 9700X는 20코어 인텔 코어 i7 – 14700K와 비교하고 6코어 라이젠 5 9600X는 14코어인 인텔 코어 i5 – 14600K와 비교했습니다. 라이젠 출시 초기와는 정반대의 상황입니다.

물론 게임에서 그렇게 많은 코어를 사용하지 않는다는 점을 감안하면 고성능 Zen 5 코어를 사용한 라이젠 9000 시리즈의 강세는 어느 정도 예상할 수 있습니다. 하지만 이렇게 등급 파괴 수준의 성능을 보여줄지 확인하기 위해서는 정식 출시 이후 상세한 벤치마크를 통한 검증이 필요합니다.

하나 더 주목할 점은 전력 소모와 발열 감소입니다. 지난 몇 년간 인텔과 AMD는 경쟁을 통해 CPU의 코어 숫자와 클럭을 크게 늘렸습니다. 하지만 그 결과 고성능 CPU는 일반 소비자가 감당하기 다소 버거운 수준까지 전력 소모와 발열이 증가했습니다. 이제 16코어, 24코어 CPU를 사용하기 위해서는 공랭 쿨러 대신 거대한 방열판을 지닌 수랭식 쿨러와 대용량 파워 서플라이가 필요한 상황입니다. 당연히 소비자들 사이에서는 ‘불판’이나 ‘전력 차력 쇼’라는 비판이 이어졌습니다.

이를 의식했는지 AMD는 라이젠 9000 시리즈에서 발열량의 기준인 TDP를 낮췄습니다. 16코어인 라이젠 9 9950X는 170W로 이전과 동일하지만 12코어인 라이젠 9 9900X는 170W에서 120W로 낮추고 8코어 6코어 프로세서들도 105W에서 65W로 낮췄습니다. 이는 새로운 Zen 5 아키텍처와 TSMC 4nm 공정 덕분으로 보입니다.

물론 TDP는 실제 전력 소모와 완전히 일치하지는 않지만, 보통 비례하기 때문에 전력 소모와 발열이 그만큼 감소했다는 뜻으로 볼 수 있습니다. 따라서 소비자들이 추가 비용을 지불하며 고용량 파워 서플라이와 수랭식 쿨러를 갖춰야 할 필요성이 줄어들 것으로 보입니다. 발열 및 소음 감소, 전기료 절감 효과 역시 기대할 수 있습니다. 본래 10년 전만 해도 AMD CPU가 코어 숫자가 많고 가격이 저렴한 대신 전력 소모와 발열이 많은 단점이 있었던 것과 비교하면 격세지감이 느껴지는 대목입니다.

여기에 더해 AMD는 CPU에서 방출되는 열의 저항을 15%나 줄여 같은 TDP라도 온도를 최대 7도 정도 낮출 수 있다고 발표했습니다. CPU 반도체 자체는 부서지기 쉽기 때문에 이를 보호하기 위해 히트 스프레더라는 금속판을 위에 덮습니다. 그리고 그 안에 열전도율이 높은 물질을 채워 넣는데, 아마도 이 부분을 개선해서 열 저항을 줄인 것으로 추정됩니다. CPU의 열을 쉽게 통제할 수 있다면 비싼 쿨러의 필요성이 줄어들 뿐 아니라 같은 쿨러라도 더 조용하고 쾌적한 사용이 가능합니다.

AMD가 발표한 내용대로라면 올해 하반기 CPU 시장에서 라이젠 9000 시리즈의 우세를 예상해 볼 수 있습니다. 다만 인텔도 구경만 하고 있지는 않을 예정입니다. 몇 년간 아키텍처를 유지한 인텔 데스크톱 CPU는 올해 말 대대적인 변화를 예고하고 있습니다. 코드네임 애로우 레이크로 알려진 새 CPU는 라이젠 9000 시리즈처럼 아키텍처와 미세 공정을 전면 개선해 새로 도전장을 내밀 계획입니다.

지난 몇 년간 AMD는 데스크톱 시장에서 꾸준히 점유율을 올려 인텔의 독점적 지위를 흔들고 있습니다. 그리고 덕분에 소비자들은 경쟁을 통한 이득을 누리는 중입니다. 하지만 반대로 AMD의 일방적 우세는 새로운 독점 기업의 탄생을 예고할 수 있기 때문에 바람직하다고 보기 어렵습니다. 라이젠 9000 시리즈의 선전과 함께 인텔 애로우 레이크의 선전도 기대합니다.

고든 정 과학 칼럼니스트 jjy0501@naver.com